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先进电子封装技术

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  • 【新华文轩】先进电子封装技术 杜经宁,陈智,陈宏明 正版书籍 新华书店旗舰店文轩官网 化学工业出版社

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  • 当当网 电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术 唐和明 化学工业出版社 正版书籍

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  • 当当网 三维芯片集成与封装技术 微电子与集成电路先进技术 刘汉诚 3D IC集成封装工艺 机械工业出版社 正版书籍

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  • 6册 现代集成电路制造技术 先进电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 芯科技

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  • 先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿真(英文版)

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  • 套装 官网正版 封装技术大全 共8册 微电子引线键合 功率半导体器件封装技术 三维芯片集成 半导体先进封装技术 异构集成技术

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  • 正版先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征李世玮卢智铨陶勉叶怀宇书店建筑书籍 畅想畅销书

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  • 正版先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、李世玮卢智铨陶勉叶怀宇书店建筑化学工业出版社书籍 读乐尔畅销书

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  • 正版 先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用(英李世玮照明技术英文普通大众建筑书籍

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  • 先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用(英文版) 李世玮 照明技术英文 建筑书籍

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  • 先进电子封装技术

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  • 先进电子封装技术 现代电子封装技术 半导体芯片封装 后摩尔时代三维集成电路3DIC先进集成与封装技术 半导体领域经典著作 杜经宁

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  • 先进电子封装技术 杜经宁 陈智 陈宏明 9787122458827 化学工业出版社

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  • 三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 封装3D集成书 3DIC封装技术热管理技术封装基板技术应用

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  • TSV三维射频集成 高阻硅转接板技术 TSV 3D RF Integration HR-Si Interposer Technology英文 微电子先进封装领域研究人员参考

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  • 三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 封装3D集成书 3DIC封装技术热管理技术封装基板技术应用

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  • 三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 封装3D集成书 3DIC封装技术热管理技术封装基板技术应用

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  • 集成电路封装可靠性技术+先进封装材料+功率半导体封装技术+硅通孔三维封装技术+集成电路系统级封装 5本电子工业出版社

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  • 先进电子封装技术与关键材料丛书 Freeform Optics for LED Packages and Applications  LED封装与应用中的自由曲面光学技术

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  • 微电子封装技术+先进倒装芯片封装技术书籍

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  • 半导体与集成电路关键微电子与集成电路先进技术丛书全10册芯片制造半导体工艺与设备功率半导体器件封装技术CMOS集成电路模拟集成

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  • 正版包邮 高密度集成电路有机封装材料 杨士勇 先进集成电路封装技术 结构与性能及典型应用书籍 电子工业出版社

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  • 正版包邮 高密度集成电路有机封装材料 杨士勇 先进集成电路封装技术 结构与性能及典型应用书籍 电子工业出版社 畅想之星

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  • 正版现货 先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用(英文版) 李世玮(Shi-Wei Ricky L

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  • 先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用(英文版)

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  • 正版现货 先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用(英文版) 李世玮(Shi-Wei Ricky L

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  • 先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用(英文版)李世玮化学工业出版社9787122394484

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